半導体製造プロセスと材料／大見忠弘の高価買取価格

本書「半導体製造プロセスと材料」は、東北大学名誉教授であり半導体研究の世界的権威である大見忠弘氏によって監修・執筆された、極めて専門性の高い技術書です。半導体デバイスの高性能化と高信頼性を実現するための基盤となる「ウルトラクリーンテクノロジー」を軸に、製造プロセス全般とそこで使用される材料について詳細に解説しています。
主な内容として、シリコンウェハ表面の清浄化、熱酸化、イオン注入、微細加工に不可欠なリソグラフィ技術、エッチング、さらには成膜プロセス（CVD・スパッタリング）など、現代の半導体産業を支える中核技術を網羅しています。特に、プロセスの物理化学的側面や、歩留まり向上に直結するクリーン化技術、ガスや薬品といった材料の重要性に深く切り込んでいる点が本書の大きな特徴です。
半導体メーカーのエンジニアや材料・設備開発に携わる専門家、さらにはこの分野を志す学生にとって、実務に直結する貴重な知見が凝縮された一冊です。発行から時間が経過してもなお、半導体製造の基礎から応用までを体系的に理解するためのバイブルとして、専門家から高く評価され続けています。